编者按：近年来，以美国为首的西方世界对俄罗斯半导体产业实施了最严酷的断供和制裁，俄罗斯的半导体产业发展是否因此遭受重创？在最近与“芯科状元”的一次交谈中，俄罗斯半导体公司Optimizing Technologies联合创始人米哈伊尔·舍霍夫佐夫（Mikhail Shekhovtsov）描绘了一幅截然不同的图景。 舍霍夫佐夫阐述了一项深思熟虑的战略：避开新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子EDA（Sie*mens EDA）已构筑数十年深厚护城河的、根基稳固的物理级和逻辑级EDA领域，转而将公司的未来押注于系统级EDA——芯片设计工具栈中最新的一层。与此同时，Optimitech还在深度布局RISC-V这一开源指令集架构；对于受制裁约束的俄罗斯而言，它已不只是一个选项，而几乎成了唯一可行的前进道路。 这场交谈呈现出的俄方高科技产业叙事，与其说是一场受制于美国制裁的“困兽犹斗”，不如说是一次自我重新校准。舍霍夫佐夫认为，中国和俄罗斯是天然互补的——中国擅长晶圆制造、光刻，并具备制造规模优势；俄罗斯则在设计技术、编译器和IP开发方面具备实力。在他看来，两国可以联手，不仅服务各自的市场，也服务更广阔的金砖世界。

【对话/观察者网 芯科状元】

芯科状元：我注意到贵公司的核心团队来自英特尔、英飞凌等国际巨头。但英特尔已经中断了对俄罗斯的供应与合作。所以我的第一个问题是：在英特尔决定撤出之后，那些工程师去了哪里？他们还在贵公司吗？

舍霍夫佐夫：我们创始团队的核心成员确实来自英特尔，也有来自英伟达、英飞凌等国际大公司的工程师。可以说，我们在俄罗斯拥有一支非常强大的团队——他们此前都在国际公司任职。美国公司撤出俄罗斯之后，这些工程师留了下来继续在俄罗斯工作，这一点至关重要，因为他们具备世界级的技术专长和顶尖的标准。

我们公司内部研发的技术完全可以与美国及其他国际领先公司竞争，因为我们既拥有专业能力，也拥有自主技术。在系统级EDA、编译器技术、处理器核以及各类IP模块方面，我们拥有具有全球竞争力的技术栈。

更重要的是——正因为我们的技术在全球范围内具有竞争力，我们才能把这些技术带到中国，与俄罗斯的合作伙伴一起，帮助中国微电子产业迈上新台阶，追赶乃至超越我们的美国同行。因此，我们相信我们的技术将成为对中国微电子产业非常有价值的补充。目前，我们与合作伙伴一起开展面向全球市场的前瞻性战略和项目，这将使我们在俄罗斯、中国、其他金砖国家以及其他全球市场的营收大幅增长，所以我们相信，我们的技术对中国微电子产业来说会是一份非常有价值的补充。

芯科状元：贵公司目前是如何招聘俄罗斯高校应届毕业生的？在俄罗斯，高校应届毕业生会以在半导体行业工作为荣吗？俄罗斯微电子工程师的薪资高吗？

舍霍夫佐夫：是的，我们招。首先，我们在俄罗斯的顶尖高校设有实验室，例如在俄罗斯领先且享誉全球的理工大学——莫斯科物理技术学院（MIPT）。很多学生在我们的实验室做研究，实习结束后，我们会把他们招进公司——这是非常有力的工程人才储备。之后，我们逐步把这些工程师培养到高级工程岗位。

此外，简单来说，俄罗斯的微电子市场仍然不大，无法与中国相比。但恰恰由于这个行业的特殊性，从事微电子的工程师薪资不错。俄罗斯对顶尖工程师的争夺十分激烈，而且微电子市场在稳步增长，规模逐年扩大。

目前有一个非常明显的趋势，叫作“进口替代”——用俄罗斯本国芯片取代美国芯片。因此，对优秀工程师的需求正在迅速上升，就连刚入行的年轻工程师，薪资也在上涨。

芯科状元：贵公司的业务方向之一是EDA工具。但EDA牢牢掌握在三大巨头（新思科技、楷登电子、西门子EDA）手中。它们已经中断了对俄罗斯的供应。贵公司接下来在俄罗斯打算怎么做？

舍霍夫佐夫：俄罗斯的情况其实与中国有些相似。过去，大多数公司都从美国供应商那里采购——新思科技、楷登电子，以及Mentor Graphics（现为西门子EDA）。如今，中国和俄罗斯的本土公司都在尝试用国产工具取代这些美国工具。

但这非常困难。昨天，有一家中国公司说，今天中国EDA市场中，大概中国本土厂商只占5%左右。这意味着，要打造一个能与美国同行竞争的高质量、稳定的EDA平台是非常困难的。第一，你必须在质量上追上去；第二，你可以靠低价策略来抢占市场份额。但在微电子行业，客户最终关心的是产品质量。因此，EDA工具必须质量高、性能稳定，出问题的风险必须足够低。

回到我们自己的产品——EDA市场大致可分为三个层级。第一层，也是最古老的一层，是物理（版图级）EDA；第二层是逻辑EDA；第三层是最新的一层，叫作系统级EDA。系统级是最灵活的；在这个领域，你可以在架构层面定制和修改架构，而且这是一个新市场，在全球范围内，这一细分领域并不存在强大的既有竞争格局。

我们在系统级EDA方面地位稳固。因此，我们不仅可以在俄罗斯国内拿下这个利基市场，还可以在中国和其他全球市场竞争。甚至在美国国内市场，我们也可以与美国公司正面竞争，因为我们在系统级EDA方面有非常明确的竞争优势。如果中国企业现在涉足物理和逻辑这类更成熟的领域，其实很难竞争，因为美国公司在这些领域积累了几十年的经验。而系统级恰恰是一条新赛道，切入门槛相对没有那么高。

芯科状元：不同类型的EDA工具服务于不同的客户，有的服务设计公司，有的服务代工厂，有的服务IDM。

舍霍夫佐夫：物理级EDA尤其依赖与晶圆厂的深度整合，因为你必须反复对最终产品进行实物测试；在逻辑层面，可以通过数字仿真来完成，而在物理层面，必须经历完整的物理测试周期。系统级是三者中最灵活的切入点，因为它是一个新市场。我们完全有机会成为这一领域的领导者，并通过与我们的合作，帮助中国占据领先地位。一旦我们在系统级EDA站稳脚跟，也可以与中国本土公司合作，逐步补上其他缺口。但眼下，我们希望把精力集中在我们最有竞争力的领域——系统级EDA——这也是目前机会最大的领域。

芯科状元：我研究了贵公司的产品组合，主要围绕RISC-V架构。

舍霍夫佐夫：昨天我们拜访了一家中国厂商，他们正在打造基于RISC-V的完整IP栈——处理器核和其他类型的IP——面向不同行业的专用芯片设计。我们可以与他们联手，为俄罗斯和其他金砖市场开发各类芯片项目，例如，我们可以一起做面向物联网、人工智能和机器人的芯片，并计划未来进入其他细分领域。他们在RISC-V IP开发方面实力很强。

我们公司对RISC-V在中国乃至全球的发展前景也非常乐观。像x86这样的专有架构，以及ARM——它并不完全是“专有”的，但同样受ARM公司控制——各自都有局限。而且，由于这些技术掌握在西方公司手中，一直存在依赖问题。

RISC-V的限制要少得多，也灵活得多。凭借开源代码，你可以完全独立于美国或欧洲公司来演进自己的架构，同时它还能与其他公司开发的生态系统兼容。因此，RISC-V有潜力取代ARM和x86这类专有架构。在中国、俄罗斯和其他市场，我们看到RISC-V合作的巨大潜力。

芯科状元：RISC-V在中国确实非常热门。ARM也已经中断了对俄罗斯的合作。也许对俄罗斯来说，RISC-V几乎是芯片架构创新的唯一选择？

舍霍夫佐夫：RISC-V确实潜力非常大。ARM在中国其实是个特例——你们既有“中国ARM”，也有“中国x86”自己的产品线。两者现在都在国内开发并实现本地化，但从根本上说，架构本身是由美国和英国公司发明的，所以你们在架构上仍然存在一定的依赖。RISC-V则完全没有这些限制；你想开发什么都可以。

俄罗斯的情况有些不同：x86无法获得，ARM受到限制，只有RISC-V不受制裁影响。中国公司在RISC-V架构上取得了很大进展；我们可以把这些能力和IP转移到俄罗斯市场，然后双方可以共同为中国、俄罗斯以及其他全球市场开发新产品。

此外，如果我们能同时打通IP和EDA两条线，事情会更有意思。例如，当我们基于RISC-V打造下一代芯片时，可以把我们的设计技术用作内部工具。比如，我们用我们的架构EDA工具实现更精确、更高效的处理器定制；用我们的FPGA工具进行算法优化和更快的FPGA原型验证；用我们的编译器优化芯片以及运行在芯片上的软件的软硬件性能。以这种方式做出的产品，比使用现成方案要好得多。这些“IP+EDA”打包组合也可以对外授权给中国和俄罗斯市场的第三方客户。

芯科状元：说到RISC-V架构CPU，一个非常关键的问题是工艺节点问题。俄罗斯在先进工艺上仍然明显落后，主要是由于晶圆厂制造环节的问题。

舍霍夫佐夫：是的，但这只是暂时的问题。俄罗斯目前无法获得台积电（TSMC）或格芯（GlobalFoundries）这样的国际先进代工厂。但一方面，我们可以充分利用中国的代工厂进行生产——中国晶圆厂是我们的首选；另一方面，俄罗斯本土的生产线也在不断发展。

目前，俄罗斯主要的官方生产线是米克朗（Mikron），工艺为180纳米。今年俄罗斯将推出130纳米和90纳米。俄罗斯的晶圆厂还计划未来推出28纳米。换句话说，我们正在逐步接近全球水平——但差距确实还会存在一段时间，我们并不回避这一点。

俄罗斯Mikron厂房内

芯科状元：在俄罗斯，米克朗是领先的晶圆厂。俄罗斯政府会不会对米克朗这样的关键制造企业出台专门的扶持政策？

舍霍夫佐夫：俄罗斯有几条生产线，其中两条主要的数字IC生产线是米克朗和NM-Tech。两家都有各自的现代化战略：NM-Tech从250纳米向130纳米和90纳米推进，随后是28纳米；米克朗也有自己通往90纳米乃至更先进工艺的路线图。两家公司都获得了政府的现代化项目支持。

与此同时，我们也可以使用中国的晶圆厂。近年来，中国的晶圆厂取得了非常显著的进步——不只是晶圆厂，中国在光刻以及各类化学材料生产方面的技术进步也非常迅速。我个人的判断是，在某些领域，中国微电子产业可以独立于欧美的生产技术和设备运作，因为你们已经有了替代性的独立方案。

芯科状元：说到光刻，我看了不少材料，过去俄罗斯是有一批做ASML零部件配套的供应商的，但ASML撤离之后，他们不再要俄罗斯的配套了。俄罗斯这方面的技术底子其实是不错的。

舍霍夫佐夫：过去，俄罗斯的光刻基础相当雄厚。俄罗斯以及一些友好的邻国都有能够制造光刻设备的工厂。例如白俄罗斯——在政治和地理上都是俄罗斯的亲密盟友——有一家叫Planar的公司，是一家非常现代化的设备供应商，拥有不同工艺节点的设备。当然，它今天还没有达到ASML的水平，但我认为它可以在5到10年内逐步追上。

此外，莫斯科附近的泽廖诺格勒（Zelenograd）和下诺夫哥罗德（Nizhny Novgorod）也在发展生产技术。其中一些完全是独立研发，另一些则通过国际合作协同推进。方向是一致的——逐步取代来自欧美的光刻设备。在这方面，我认为完全有可能与中国企业合作，因为在设备国产化和进口替代方面，中国企业走在前列，我们有很多东西要向中国同行学习。

去年，泽廖诺格勒方面和白俄罗斯Planar公司合作，研发出的350纳米光刻原型机

不过，要理解一个重大前提：中国和俄罗斯应当各自找到自己的比较竞争优势。中国在晶圆厂和制造技术方面非常强，包括中芯国际（SMIC）和其他晶圆厂；中国在光刻、化学材料和其他生产技术方面也在快速进步；在面向各行业的专用芯片方面，也取得了重大突破。

俄罗斯的比较竞争优势可能更多在设计技术方面——例如，我们公司专注于设计技术。因此，双方可以联手，在设计技术、专用芯片和生产能力的不同环节上整合各自的优势：中国帮助我们改进生产工艺和设施，我们与你们一起开发专用芯片；反过来，我们帮助中国在设计工具方面取得进步，并在此基础上使专用芯片达到新的性能和效率水平。因为没有哪个国家能在每个环节都做到最优；最合理的方式是整合各自的优势——你们有你们的，我们有我们的，共同服务于中国和俄罗斯市场。这是双赢。

芯科状元：我在公司简介中看到，贵公司的客户群主要面向金砖国家。这个方向进展如何？

舍霍夫佐夫：进展不错。制裁之后，市场实际上被硬生生地分成了两部分：一部分是金砖国家，一部分是西方国家。制裁之前，我们的客户遍布美国、欧洲、中国和其他国家。但今天，市场是分开的。因此我们聚焦金砖国家及其他新兴市场——中国、印度、越南、巴西等等——在这些地方，我们看到了技术分销的巨大潜力。

具体来说，中俄合作可以是双向的。一个方向是，我们把技术带到中国，或者与中国公司合作，在整个金砖市场分销技术；另一个方向是，凡是中国有明显优势的地方，我们可以把中国技术本地化，也就是把技术转移到俄罗斯。这是一条“双向通道”。我们把设计技术和其他优势带给你们，你们把专用芯片、生产技术和晶圆厂方面的优势带给我们，对双方都有利。

芯科状元：外界有一种普遍看法，认为由于和乌克兰的冲突，俄罗斯多年来一直受到美国制裁。根据您的一线观察，您如何看待俄罗斯当前的产业环境？政府对半导体产业的支持是否足够？俄罗斯的投资者是否愿意进入这个行业？

舍霍夫佐夫：这听起来可能有点反直觉，但我认为制裁实际上起到了帮助作用——它推动了本土化。当你依赖大部分美国技术和一部分欧洲技术时，你就会一直依赖下去；但一旦无法获得这些技术，你就必须发展自己的技术。所以，在某种程度上，制裁把俄罗斯从“依赖美国技术”推向了“国产技术+中国技术”。

当然，我们也需要额外的资金投入技术研发，因为这不可能一蹴而就；从零到一需要时间，并且全程都需要持续投入。在这一点上，中国技术的意义在于，它能够加速整个进口替代和本土化的进程。我们可以使用中国的IP和我们自己的技术，同时也需要俄罗斯政府和私人投资者的支持。如果中国和俄罗斯能够整合各自的优势，本土化的速度可以更快。从方向上看，仍然有三大支柱：政策与行政支持、资金支持，以及私人投资者与技术公司之间的合作。

芯科状元：俄罗斯是一个联邦制国家，既有联邦（中央）层面，也有地方（州）层面。地方政府会为这个生态系统提供一些支持吗？

舍霍夫佐夫：地方层面确实有一些支持，但坦率地说，在半导体领域，俄罗斯比中国更“集中化”。在中国，许多资源和职责，包括项目开发和投资基金，都下放给了地方政府。各地方政府拥有相当多的资源和相当大的自主权，可以独立发展本地的微电子和其他技术项目。但在俄罗斯，大部分资源和职责都集中在中央政府。当然，有些项目也可以在地方层面推进，我们也一直在努力培育地方责任和资源基础，但总体而言，在这方面我们仍落后于中国。

芯科状元：贵公司会直接受到乌克兰战争的影响吗？有些报道说芯片将被用于军事用途。

舍霍夫佐夫：首先，我们公司确实受到了制裁的影响。战前，我们有大量国际客户；现在只剩下俄罗斯客户加上一些中国客户。这是战争带来的第一个直接影响。至于军事方面，总体而言，它肯定会影响俄罗斯整个微电子产业。不过，就我个人而言，我认为目前这种影响并不特别显著。

对我们公司来说，这种影响更多是市场层面的。我们的主要重心是设计技术，具有通用性。我们希望把各种中国民用芯片本地化，供应俄罗斯市场。当然，从长远看，战争会影响俄罗斯整个电子产业，包括微电子；但在短期内，缺口将更多地靠进口而不是制造新芯片来填补，因为新芯片的设计周期是2到5年，需要时间和资金，而且必须提前很久做出规划。

芯科状元：回到人力资源的话题。您认为俄罗斯的工程师储备是否充足，还是同样存在人才短缺？贵公司会考虑从海外招聘工程师吗，包括中国？

舍霍夫佐夫：会的。俄罗斯确实缺乏合格的工程师——这种集成电路领域的专业人才很难找到。我们主要依靠招聘高校应届毕业生，教他们，逐步把他们培养成微电子领域的专业工程师。这是我们扩大团队的主要途径。

至于海外市场，我们看到中国和其他金砖国家及新兴市场的微电子产业具有巨大的工程师储备潜力。因此，我们可以在中国招聘新的微电子工程师，加入我们面向俄罗斯和金砖市场的新项目。不只是中国——越南、巴西和印度也有年轻工程师可以挖角。具体到中俄合作的背景下，我们完全可以组建中俄工程师联合团队，服务中国、俄罗斯和其他金砖市场，这个团队可以在中国和俄罗斯两地工作。我们相信中国工程师的潜力是巨大的。

芯科状元：俄罗斯本身是一个非常大的国家——一部分靠近欧洲，一部分位于远东。就半导体产业而言，大部分资源是否仍集中在俄罗斯西部？远东地区的半导体产业是不是不多？

舍霍夫佐夫：在这里我想谈两件事。

第一，俄罗斯是一个资源非常集中的国家——大量技术资源和人力资本集中在莫斯科和圣彼得堡。

第二，我们今天生活在数字经济时代，绝大多数工程师其实可以远程工作。他们坐在哪里并不重要——莫斯科、圣彼得堡、符拉迪沃斯托克，甚至成都、上海、北京，都可以作为一个团队工作。数字技术使“团队远程协作”成为可能。我们的一些同事可以在印度、越南、巴西、中国或俄罗斯一起工作。我们自己就有相当数量的同事在俄罗斯不同城市，甚至在独联体国家远程工作。所以在数字世界里，一个人在莫斯科还是在别处，并没有那么重要。当然，我们的法律注册地是莫斯科，但整个团队可以跨越任何物理距离协作。

制造端则不同——生产设施受限于物理场地，光刻和化学等物理工艺必须在特定的生产线上完成。这些生产线要么在莫斯科附近的米克朗、泽廖诺格勒，要么在其他城市，要么在俄罗斯的亚洲部分，要么在欧洲部分。生产设施是与土地绑定的。但数字技术，比如芯片设计和设计工具，是非常“数字化”的，在任何地方都可以完成。

芯科状元：除了数字IC，实际上还有另外两大类——模拟和存储。这两个领域在俄罗斯是不是相对不受重视？

舍霍夫佐夫：我们公司本身更专注于数字IC。此外，我们在通信芯片设计方面有经验——蜂窝、卫星及其他无线通信技术——这涉及模拟设计和模拟生产工艺，包括模拟和射频芯片。

至于存储，我们正在开发存储的数字控制器——比如SSD控制器，它属于存储的数字部分。我们公司在真正的模拟存储产品方面经验不多。但我认为俄罗斯应该在这方面发展能力，我们确实在相关产品中看到了潜力。我知道，在存储替代方面，中国大陆在替代台湾地区和韩国厂商方面非常强。因此，在存储、模拟以及无线、卫星、蜂窝等领域，中俄之间存在很大的合作空间。我们已经有一些项目处于研究和分析阶段。

芯科状元：这可能是我的最后一个问题。晶圆制造之后是封装环节。俄罗斯的封装能力如何？

舍霍夫佐夫：俄罗斯有几家封装企业，其中大多数是近几年新成立的，产能相当不错，足以支撑本地市场需求。就我个人而言，我相信未来俄罗斯还会不断建立新的封装生产线。

芯科状元：感谢您，通过这次交流，我们对俄罗斯半导体产业有了更清晰的了解。

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