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LED企业抢入Micro LED光互联赛{道放量出}货还要两:年
来源:起点中文 编辑:刘淑娥 2026-09-16 21:20:20


在AI基建引发的光通讯热潮下,国内多家面板、LED上市公司近期加快Micro LED芯片在光互联领域应用的布局,多数在建立联合实验室、送样验证的过程中,尚处于产业化前期。

TrendForce集邦咨询分析师吴盈洁9月16日向第一财经记者预测说,Micro LED CPO(光电共封装)光收发模组出货量最快将在2028年下半年快速放量,将在2030年达到530万支。

盯上Micro LED光互联商机

Micro LED之前曾被视为下一代新型显示技术,引发面板、LED企业纷纷布局。不过,Micro LED受到巨量转移良率、成本较高的限制,叠加Mini LED、OLED显示持续迭代较快,目前Micro LED仅在高端商用大屏、AR微显示小批量落地。如今,AI算力基础设施建设热潮引爆光通讯的需求,为这些面板、LED企业打开了新的机会窗口。

调研机构TrendForce集邦咨询预估,CPO(光电共封装)在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长,2030年有机会达到35%的水平。而Micro LED凭借超高调制带宽、微米级发光面积及极致低功耗等优势,正成为下一代短距光互连架构中富有潜力的光源。预计Micro LED CPO光收发模块市场产值将于2030年达到8.48亿美元。

在此背景下,面板、LED企业纷纷借势抢入Micro LED光互连的赛道。

面板龙头京东方(000725.SZ)9月10日与投资者交流时表示,已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组,和生态伙伴进行前瞻技术预研,加快技术攻关。京东方旗下华灿光电(300323.SZ)2025年下半年已产出Micro LED通讯应用芯片样品并交付客户验证。

LED芯片龙头三安光电(600703.SH)今年在半年报中也透露,推进Micro LED芯片的光互联应用,已与国内外多家客户展开合作并进行多轮验证,持续突破光传输的速度。其Micro LED CPO光互连方案用于数据中心,互联能耗仅为传统铜缆的5%。

兆驰股份(002429.SZ)从显示、LED切入光通讯领域,半年报透露光通信是增长新锚点,其武汉光通信研发中心已落地运营,重点布局共封装光学(CPO)与近场封装光学(NPO)等前沿封装架构,探索Micro LED在光器件领域的应用潜力。

此外,彩电龙头海信视像(600060.SH)旗下LED芯片企业乾照光电(300102.SZ)在半年报透露,Micro LED光通信领域与高校开展产学研合作,同时积极与下游模块厂商形成研发协同,针对性开发多款专用芯片,已进入送样验证阶段。

为了推动Micro LED在光互联场景的应用、打破光电共封装(CPO)技术瓶颈,“产学研”合作成为趋势。三安光电今年3月已与清华大学、中国移动取得合作进展;5月,兆驰股份与湖南师范大学成立联合研究实验室;8月,京东方华灿光电与南京大学,聚灿光电(300708.SZ)与中科院苏州纳米所,雷曼光电(300162.SZ)与南方科技大学纳米科学与应用研究院,也分别宣布成立联合实验室或达成战略合作。

Micro LED 光模组放量要到2028年

从各家公布的数据看,三安光电与清华大学、中国移动合作研发的Micro LED光源器件,经测试,其3dB调制带宽预计超过7GHz;京东方华灿光电与南京大学的联合研发团队,已将蓝光Micro-LED单通道调制带宽提升至3GHz。

TrendForce集邦咨询分析师吴盈洁向第一财经记者表示,Micro LED光互连供应链厂商积极提升带宽,供应链结盟包含Micro LED、光电二极管(Photodiode)、光纤、光学元件及光通信模组等领域,也逐渐成形。

不过,目前Micro LED光互联的产业化仍有不少挑战。吴盈洁认为,这些挑战包括带宽提升、元件可靠性、光学元件/光纤控光能力、光纤适配性与耦合精度以及CMOS(互补金属氧化物半导体)整合功能,需要消除多芯片互连所带来的额外功耗与延迟。

从未来发展趋势看,TrendForce集邦咨询的最新调查显示,受到生成式AI兴起影响,高速光通信需求急剧提升。Micro LED能耗低、数据传输密度高,且具有低位错误率,将有望在垂直扩展的数据中心网络中,成为机柜内短距高速传输的三大解决方案之一(另两大方案为主动式电缆及VCSEL NPO)。在供应商结盟下,考虑到产品规格制定、送样验证等流程,预计Micro LED CPO光收发模组出货量最快在2028年下半年“发酵”(快速放量),在2030年达530万支,为市场贡献8.48亿美元。

据兆驰股份相关规划的公开信息,它计划打通“芯片研发-先进封装-模块集成-系统测试”的全产业链。据其规划,2026年通过流片、调试实现Micro LED CPO技术中单颗和阵列MicroLED芯片通信相关性能,确定可应用于MicroLED CPO的芯片产品技术标准;2027年具备从芯片到模组,并从单通道到多通道的集成能力,将完成模组端的整体送样测试;2028年MicroLED CPO光模组试量产。

聚灿光电近期在深交所互动易平台表示,光互联MicroLED芯片研发,瞄准算力设备内部超短距并行光信号传输场景,可作为下一代共封装架构里的核心光源器件。研发成果受技术水平限制,技术产业化、转化周期及商业化规模均存在不确定性,对公司2026年度业绩无重大影响。

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